金赛牙科推荐瓷贴面的预备刘峰读
瓷贴面有多种预备方式，根据临床需要选择。
瓷贴面的加工方式、材料种类不同决定预备方式存在差别。
瓷贴面的预备需要严格控制预备量。
瓷贴面的预备建议全程使用放大镜。
瓷贴面的典型预备方式包括：开窗式、对接式、包绕式三类，应根据临床具体情况选择不同的预备方法。
CERECCAD/CAM标准玻璃陶瓷对接式瓷贴面的牙体预备，其预备要求：切端预备量大于1.5mm、轴面大于0.5mm的浅凹形。
瓷贴面牙体预备流程
（一）分离（对接、开窗、包绕相同）
使用邻面成形片保护邻牙,分离
分离预备后
在此预备过程中需要注意两点：
注意邻牙的保护，使用成形片放置于邻牙邻面保护邻牙；
邻面的预备程度，不需要完全打开邻间隙，只预备至接触区的一半。邻面预备完成之后放置硅橡胶导板检查就位情况。
（二）、轴面预备（对接、开窗、包绕相同）
轴面预备
深度指示沟
唇面牙体组织预备
（三）、切端预备
切端指示沟预备情况（对接式）
导板查看切端预备量（对接式）
切端预备（开窗式）
切端预备完成后（开窗式）
开窗式瓷贴面的牙体预备的切端预备不需要进行切端全层的预备，只是在切端的唇面形成一个浅凹，深度0.5mm、高度1mm。
切端磨除（包绕式）
切端舌侧预备(包绕式)
预备完成后唇面观（包绕式）
预备时注意与唇面颈部形成倒凹影响修复体就位。
（四）、肩台预备（对接、开窗、包绕相同）
车针直径1/2预备牙体组织
肩台预备完成情况
CERECCAD/CAM玻璃陶瓷瓷贴面肩台的要求：浅凹状肩台，宽度大于0.5mm。
（五）、抛光（对接、开窗、包绕相同）
钨钢车针抛光预备体
抛光软盘抛光预备体
抛光的目的就是去除所有预备体的过锐线角，连续预备体。使用的工具是钨钢车针和抛光软盘。
预备完成后唇面观
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