适应症
事实上,牙体缺损并非是瓷贴面的主要适应证,但是如果患者需要美容修复而又同时伴有牙体缺损(彩图30-8),瓷贴面也是一种比较理想的选择。
瓷贴面的主要适应证如下:1.变色牙如四环素牙、失活牙、氟斑牙、增龄变化导致的牙体颜色变深等病例。2.釉质缺损不同类型的釉质发育不良或畸形。3.牙间隙贴面可以关闭牙间隙和其他不美观的缝隙。4.错位牙对于牙体组织相对完好而不愿进行正畸治疗的错位牙或扭转牙的患者,贴面可以帮助其创造出平整的牙齿外观。5.错改变前牙舌面的外形,以增加对错或牙周病患牙的美观性。6.增龄变化渐进的增龄变化常导致牙体的磨损或颜色变化,这对于当今追求年轻时尚的社会来讲是不相称的,这类牙体是漂白技术的理想适应证。某些条件下,也可以在漂白后进行贴面修复。7.磨耗瓷贴面对于减缓牙体磨耗速度的病例是十分有效的。如果基牙有足够的釉质保留并希望增加牙体高度,则可以将瓷贴面粘接于剩余的牙体组织以改变形状和功能。8.切牙发育不全当出现尖牙直接萌出于中切牙旁边(缺失侧切牙的位置)的情况时,瓷贴面可以将尖牙改变成侧切牙的形态。侧切牙缺失时,尖牙通常变得较宽,因此这种病例最好在贴面修复尖牙的同时也对中切牙进行修复以获得理想的牙体大小比例。
禁忌症
贴面的修复要考虑以下几点因素:1.可利用剩余牙釉质的量贴面周围应有足够的剩余牙釉质组织。因为牙本质的粘接作用明显弱于牙釉质,足够的牙釉质不仅是为了较好的粘接,更重要的是获得牙体理想的封闭效果。如果牙体已经仅残留牙本质或牙体大部分是由水门汀材料恢复的,则最好选用冠修复体。2.釉质的酸蚀能力乳牙或过度氟化的牙不能被有效的酸蚀,这些牙需要特殊处理来保证成功的贴面修复,或直接选用其他修复方式。3.口腔习惯患者如果有磨牙或咬硬物的习惯,则并不是贴面的理想适应证,因为这类口腔习惯所产生的剪切力容易导致贴面损坏。
瓷贴面修复的步骤(一)确定贴面修复设计(二)牙体预备贴面的牙体预备涉及5个方面:唇侧预备量、邻间区扩展、颈缘预备、切端或面调改、舌侧预备量。完成预备后的基牙应具有均匀充分的整体预备、明确光滑的完成线、无倒凹的简单就位道、圆钝的线角和接触区的适当调改。牙体预备量的多少最终由临床需要决定,必须基于以下原则。(1)牙齿在牙弓中的相对位置:错位牙和扭转牙需要牙体预备,以使其纳入牙弓界限内。(2)贴面改善基牙的颜色:着色严重的牙齿为了更好的遮色通常需要增大预备量。(3)过度构筑的外形可以引起微生物斑块的聚集,导致牙龈疾患,如果贴面止于龈上则有较好的自洁作用。(4)用贴面关闭牙间隙时仅需少量牙体预备或不预备。(5)医师应评价患者的年龄、牙髓的相对位置、对牙体预备的心理状态和患者的个人期望值。如果病人对磨牙存在较多疑虑,最好不要进行预备,保留重新选择的机会。如果患者在修复后不满意,必要时可以磨除瓷贴面,重新抛光釉质,恢复患者牙齿的原貌。1.唇面预备唇面预备应该提供美学修复体的放置空间。理想情况下,瓷贴面恢复的量即是预备过程中釉质磨除的量,然而某些特定情况,如扭转牙或唇侧转位牙,则首先应磨除牙体唇侧突出的部分,使其与牙弓中其他牙齿的外形线保持一致。尽可能使贴面各个部分的预备限制在釉质范围内,尤其是边缘部分必须位于釉质内,以确保获得良好的封闭。某些情况下为使牙齿达到整齐的排列,牙体预备会不同程度地导致牙本质暴露。如果暴露区域局限且预备边缘仍保持在釉质内,则并无不良后果;如果暴露区域较大,也应确保至少50%以上的预备在釉质内进行。这是因为,牙本质提供的粘接强度和封闭效果均不如釉质;新鲜牙本质暴露后,酸蚀剂和粘接材料有引起牙髓充血甚至坏死的危险。(1)深度引导:牙体预备时没有引导地随意磨除其去除量是很不准确的。深度引导车针(图30-6)和硅橡胶指示(图30-7)是两种理想的牙体预备指示工具,通过以上两种工具,医师区分相对预备深度的能力可达±0.1mm。深度切割引导车针可以在牙体的颊面形成水平条纹或切割沟槽,车针径的空白区域不具有切割作用,用来限制预备的深度。金刚砂深度切割引导车针有多种尺寸,均可用于牙体预备。多数情况下使用预备量为0.5mm的车针。对于下切牙等较小的牙齿,由于釉质厚度较薄,可使用预备量为0.3mm者。确定牙体的预备量,选择合适的金刚砂深度切割引导车针,沿近中至远中方向切割牙体唇侧面,可见形成一定深度的水平沟槽,其间为突起的釉质带。去除剩余的牙釉质至引导沟底部即可获得恰当的预备量(彩图30-9)(某些观点主张余留一定量的釉质带作为贴面放置的定位标志)。球钻也可用于评估釉质的去除量(彩图30-10),但较为复杂。将球钻按一个小的角度持拿车针,以便通过金属杆的基底限制钻进入釉质,形成凹痕的深度。由于这些凹痕在釉质表面是随意制备的,因此,必须保证随后制备凹痕的角度和深度要与前者保持均匀和对等。另外,也要再沿龈缘的弧度磨出同样深度的沟槽。此方法的问题是釉质的预备深度随车针的角度发生变化,操作耗费时间。(2)剩余釉质的预备:在形成切割的沟槽或条纹后,剩余的釉质必须根据这一最初深度预备(彩图30-11)。为了增加固位力以及使牙体反射光线穿过贴面,发生更好的折射作用,大部分预备应以粗粒的金刚砂石完成;边缘区域的预备应使用细粒金刚砂石,以形成明确、光滑的完成线,提高周边区域的封闭。
边缘预备操作时,车针先沿近中至远中的方向穿过牙体颊面,随后按牙龈的弧度从邻间乳头中央的顶端向下至自由龈顶点,再重新向上至远中邻间乳头的尖端。大多数病例的完成线应位于龈缘处。
确定就位道的方向,如果贴面从切缘向颈向戴入时,去除牙体组织的倒凹是必要的;如果贴面不覆盖切缘并采用由唇(颊)向就位时,则不必去除所有牙体的突起。2.邻间区扩展(图30-8)如果原有的牙体邻接关系良好,应尽可能保持原有的邻接关系,但瓷贴面的边缘应隐藏于楔状隙内,以使贴面和牙体的交界处在斜视或直视的情况下都不可见。根据牙齿的个体形状,通常将贴面边缘延伸至邻面接触区的一半,同时,贴面延伸超过近颊线角和远颊线角也确保了树脂以正确的角度粘接于唇面形成包围效果,从而提高粘接强度。如果原有邻接关系不良如继发龋、锥形牙和过小牙、扭转牙和错位牙、牙间隙过大或牙体严重变色时就需要预备邻面接触区。为了美观,恢复的邻接区应该略偏舌侧,唇侧边缘和外展隙应圆滑,防止倒凹形成。对技工来讲,邻间区域的额外预备可以为瓷层在此区域提供一个增加的空间,从而使贴面整个周边区域的强度增加(例如邻间区域、切缘、颈部)。与此同时,牙体的邻间区域可利用的釉质组织也往往较厚,可以允许适度增加预备量。邻间区扩展的第二方面取决于所应用瓷贴面的加工技术。在烤瓷贴面的制作工艺中,与耐火代型技术不同,如果使用铂金箔技术则贴面需要分别在每个个别代型上操作,此方法要求在取印模前首先使用细的单面金刚砂打磨带(粒直径20~60μm)对邻接牙接触区修整。应选用S形打磨带以便打磨面对接触区塑形而不会导致牙体其他部分的损伤,这样便可以在保留接触区(颊舌径减小)的前提下在模型表面形成清晰的界限,使得代型分离更容易和完整。修整的程度以接触区牙线通过时保持一定的阻力为准,这样才能维持牙弓的完整性和稳定性不受破坏。3.颈缘预备
贴面修复后颈缘的位置(图30-9)与美观、牙周健康等因素的关系密切,通常考虑三种设计:非变色基牙者,当对贴面的颜色过渡要求不是很高时,颈部边缘线可置于龈上0.5mm;患者对美观要求高,为保护牙周时,颈部边缘线可平齐龈缘或进入龈沟内不超过0.05~0.1mm;牙体变色严重,为防止暴露深色的基牙牙体,颈部边缘线需要置于龈下0.5mm。
牙体初步预备到达龈缘时应放置收缩线,随后再进行精修并向龈沟扩展。其目的为:提供车针的入口;减少牙龈损伤;操作中可直视边缘。
由于组织的移位,在牙龈收敛作用消除之前精修后的贴面边缘可能看上去像是位于龈上,应根据实际情况鉴定。龈沟内的预备与生物学宽度保持了相当的距离,因而不会对其造成破坏或导致不利的牙龈反应。预备边缘的位置必须考虑到组织的移位,使这一位置在瓷贴面和粘接界面的修整抛光时能够再次暴露于医师视野中。釉牙骨质界的釉质很薄而不能被酸蚀或用于封闭贴面,保守的龈端预备有助于确保完成线远离此处。如果预备穿透釉质到达牙本质,仍应保证贴面周边的区域有足够的釉质组织获得封闭。关于瓷贴面龈缘完成线的外形仍存有很多争议,从纯粹的牙周角度来看,贴面与余留牙釉质之间形成连续一致的形状被认为是最理想的。例如,贴面和釉质的交界处不形成悬突,外形轮廓应保持连续性以防止微生物的聚集。因此,完成线应有明确的预备,以确保贴面在此处具有足够的厚度和强度,同时又不会过度延伸外形至敏感区域。瓷材料的性能和贴面制作的工艺要求颈部至少预备0.25mm以上。羽状或刃状边缘完成线都有操作性较差的缺点,这是因为:(1)难以加工瓷层至准确的厚度,边缘适合性或封闭性较差。(2)不可避免的增加龈下修复体的厚度,从而存在潜在的导致牙龈、牙周疾患的危险。(3)难以准确的界定预备线的末端。釉牙骨质界区域的釉质厚度迅速降低,需在接近此处预备出±0.25mm深度的斜面。颈部区域斜面的预备有助于去除牙体表层的抗酸釉质并暴露内部容易酸蚀的部分,从而使修复体获得更好的封闭。4.切端的处理(图30-10)切缘的处理是瓷贴面基牙预备争论的集中所在,目前存在四种基本类型:开窗型(window)、羽状型(feather)、斜面型(beve1)、切端覆盖型(incisal0verlap),其中前两者为不预备切缘类型,后两者为切端预备型。覆盖切缘的瓷贴面在戴人过程中有一个明确的停顿位置,可以帮助医师评价修复体是否获得了正确的就位。切缘覆盖甚至可以纯粹用来作为定位装置,操作中并不需要真正的切缘预备,并直接在修复完成后磨除贴面与基牙切端的重叠部分。如果希望通过修复增加牙体高度,则必须进行实质性的切端预备。预备时磨平切缘以增加釉质的宽度和扩大粘接面积。颊面和舌面形成的尖锐线角须打磨圆钝。如果只恢复原有的牙体高度,则切端预备量应至少为1mm。如果贴面设计为切缘覆盖型,在预备的周边区域、邻间区域、切缘处增加牙体的水平预备量仍是有益的,这可以为技师堆瓷提供额外的空间,增加贴面周边的厚度,提高修复体的强度。下颌的运动会在瓷贴面和牙体的交界处形成剪切力,导致出现瓷断裂几率的增加、粘接力下降,以及关键区域树脂水门汀的进行性暴露等问题。因此,切勿将贴面的切端置于这些功能区域。5.舌侧预备如果设计对牙体进行切端预备时,需要同时对牙体舌侧的釉质进行调磨,在切/舌交界处形成圆钝的斜面,以使瓷贴面在切缘行使功能的过程中免受剪切力作用(图30-11)。舌侧完成线或边缘的预备可使用圆头锥形金刚砂车针进行,利用车针的末端形成0.5mm深度的无角肩台。切端舌侧完成线的位置约在切端向下舌面1/4的位置,距正中接触区约1.0mm,且与两侧邻面完成线相连。
舌面釉质的调磨同样有助于:在用于切割和导向的舌侧重要区域增加瓷层厚度i确保切缘部位釉柱以正确的角度与贴面粘接;增加强度等。
牙体唇侧存在的过量倒凹可能很难使贴面覆盖切缘或维持切向就位道,然而去除牙体唇侧突出的组织尽管方便了就位,却会暴露大量的牙本质。这种情况下应在预备时尽量将切端打磨圆钝,并设计为旋转就位的方式。必须避免强行采用颊向就位而在舌切线角处形成抵触的瓷对接点,否则贴面将受到下颌运动剪切力的作用,减少行使功能的寿命。
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