贴面的牙体预备方法

贴面的牙体预备方法

利用原尺寸模型可以让制备厚度大小一致

用硅橡胶胶模型确认切削量的多少

提到贴面的牙体预备时,大家可能都会觉得:“只要薄薄磨去一层就OK了,很简单的”,但实际上并不是这样的。

另外,贴面也是不是日常临床中经常可以做到,它也与全覆盖冠和嵌体等不同,所以牙体预备上很多处理都让人丈二和尚摸不着头脑。想必这个很多医生都经历过,在修整预备好的牙体时会有制备过度的问题。(图1)

重要的是要事先脑海里拥有预备牙体形态。应用硅橡胶印模可以确认牙体预备的深度,其原则就是打磨就停留在牙釉层。

图2~10就是牙体预备的顺序(模型比作口腔内部)

图1失败的牙体预备。用硅橡胶模型确认,得出右上1的唇侧打磨量过多。

图2诊断用的白蜡设计

图3模型演练。利用硅橡胶在模型上演练。去除多余的树脂。

图4开沟。在模型上形成0.5~0.7mm沟痕,再用笔标记出来。在切缘上切削1.5mm使之成为buttjoint。

使用的车针:CR30

图5唇侧面的预备。切削模型时,要有从三个面去预备的意识,并把带有记号的地方磨去。

使用车针:-.-(komet),最后用HRDF18或HDF21(komet)

图6邻接面和切缘的预备。避免伤到牙龈,要做排龈。如果遇到插不进邻接面的情况,可以在邻接面预备好后再进行插入。注意预备时不要磨到邻接牙,把硅橡胶模型用在切缘上,这样可以很好把握切削量。

图7确认唇侧切缘处的切削量。用硅橡胶模型可以确认唇侧面的切削量(约0.8mm)。邻接面预备深度是随着邻接面接触点有无、颊舌宽度、鼓形空隙的大小而变化的。

图8确认唇侧中央处的预备量。用硅橡胶印模确认预备量。(约0.8mm)

图9唇侧牙颈部预备量的确认。用硅橡胶印模确认预备量。(约0.5mm)

图10完成牙体预备。以让应力分散型对线角、点角进行了圆滑处理。

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如何辨别简单病例和复杂病例

嵌体和高嵌体案例中,牙齿倾斜的病例比较复杂。

在做贴面美容的案例中,变色程度、部位,以及是否能够确保贴面的厚度决定了病例的难易度。

1、嵌体和高嵌体

在磨牙区域,由于牙齿近中面以及远中面的倾斜程度不同,常会遇到分离困难的病例。例如,智齿的近中根倾斜,引起邻牙根间隙过窄的情况。相邻牙齿的近中倾斜,牙冠进入被处理牙倒凹处的情况(图2、3)。以上情况,邻接面由于龋齿形成窝洞,即便是运气好在龈下做了分离,也会因为出血造成取模困难、颊舌的成形变大。所以采取以下处理措施。

1、术前拍摄牙片,根据牙根的倾斜判断有没有引起邻牙根间隙过窄的情况。若没有倾斜,就是简单病例。

2、若智齿没有对合牙,也考虑拔除智齿。

3、邻接面用树脂填充之后,用间接法进行烤瓷嵌体或烤瓷高嵌体修复。

1、贴面治疗

对于变色牙齿进行贴面治疗的情况下,牙颈部观察无变色的情况下,可直接在龈上做成形。普通成形深度能够保存牙釉质,因而判断为简单病例。(图4)

如果牙颈出现变色,就需要进行龈下成形,难度增加。如果也存在前突问题,为改善变色贴面不能做厚,因而难度会更高。如果希望纠正前突、改善变色,则需要增加切削量,甚至可能进行拔髓。另外,由于粘接对象主要是牙本质,因而需要格外注意。

图1智齿向远中倾斜病例

图2智齿嵌入被处理牙邻接面的倒凹,即便分离成功,成形范围也会变大。

图3邻接面成形困难的病例。如图所示右下7近中倾斜,窝洞成形的远中侧有缺损(上左),所以远中部需要在龈下做很深的成形(上右),因而选择在远中先进行树脂填充后(上右)。进行MO窝洞修整后做全瓷嵌体试戴(下)。

图4牙颈部无变色病例。虽然变色很严重但由于未延伸到牙颈部(左图),可进行龈上成形(中),最终调整到了很自然的颜色。(右)

图5牙颈部变色的病例。贴面发生脱离,并有前突(上图)。去除贴面后,整体变色明显,因而进行龈下成形,并做了1mm以上的切削。左1要进行拔髓(下左)。由于粘结对象大部分为牙本质,取模前先进行牙本质染色,后做全瓷贴面试戴(下右)。

模型上的白腊设计的活用方法

在进行烤瓷修复时,可以选择大致的形成修复方法或者通过模型上的白腊设计进行精密检查。分别选择不同的方法,结果是完全不同的。总而言之,通过模型上的白腊设计进行精密检查是很重要的一项指标,再加上术前的仔细问诊,就可以观察到口腔内比较难以观察到的部分。(图1)

另外,利用模型上的白腊设计制作硅胶印模,不论是不是有临床经验,都很容易成功。尤其是在做贴面治疗时,经常要用到硅胶印模。在硅胶印模中填充树脂,做全尺寸模型,这样可以让患者在不磨掉牙齿的情况下,直观地感受到最终成型的牙齿形状,这对问诊有极大的帮助。

模型上的白腊设计、硅胶印模、临时冠的作用如下所示:

1、将错位齿和矮小齿作全尺寸模型,可以让患者在不磨掉牙齿的情况下感受到最终成型的牙齿形状。

2、在修复体上使用硅胶印模,可以让不怎么有经验的医生容易做处最小限度匀称的修复体。

3、同时便于制作临时冠。

图1以上图片是模型上的白腊设计。请在白腊设计中明确用蜡补充的部分以及需要磨去的部分。

临时冠。参考模型上的白腊设计,制作硅胶印模,并且在硅胶印模中填入树脂,通过对口腔的挤压来制作临时冠。树脂采用了(3m)Protemp4。

图3使用硅胶牙模的修复体。尤为重要的是唇侧部位硅胶的厚度。如果太厚,就不能够顺利打开,如果太薄,印模容易折断。还有由于硅胶流动性比较大,所以在治疗时需要左右延长硅胶印模,并正确地把修复量。

图4硅胶印模。硅胶印模用于以下3处。制作临时冠、确认唇侧面的磨去量、以及确认边缘部分的磨去量。

全瓷嵌体设计

全瓷嵌体的设计是根据粘着技术的发展而发展的。

厚度是在1.5~2mm,宽度是功能间距的3分之1左右,和轴壁的角度为20度

虽然临床上经常要用制作嵌体,但很多医生对嵌体设计的准备等都不是非常了解。由于粘连技术的发展,嵌体设计也在不断地变化,并非根据GVBLACK法则,而是要根据现代的粘接技术,掌握设计方法。

MOD窝洞折裂的最重要的原因就是窝洞的深度。如今,我们推荐窝洞深度在1.5~2mm之间。宽度在烤瓷允许的情况下,建议尽可能地做窄。宽度是功能间距的3分之1左右。

另外要注意的就是轴壁角度。金属嵌体的角度在5~7度之间,但烤瓷嵌体的角度最好在20度。如果线角突出修复会体集中受力,容易破损,所以线角应该呈圆弧状,这样才不会使修复体集中受力。

另外,残留牙本质的厚度要在2~2.5mm之间,而且重要的是不能将咬合接触点放在嵌体边缘线上。

全瓷嵌体的设计

图2右5进行了全瓷嵌体修复,为了使受力均匀,线角需要呈圆弧状。

图3全瓷嵌体的修复(右56)。邻接面产生龋齿的情况(上段,中段左),去除龋齿,并佩戴嵌体(下端)。









































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