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四、修复体戴入后的问题及处理
（一）固定义齿修复后可能出现的问题和处理
1．基牙疼痛
（1）过敏性疼痛
①固定桥在戴入和粘固过程中出现疼痛：
多由于活髓牙切磨后牙本质暴露，固定桥就位时的机械摩擦、粘固时消毒药物刺激、冷热刺激、粘固剂中游离酸刺激等都会引起过敏性疼痛。待粘固剂凝固后，疼痛一般可自行消失。
②固定桥粘固后近期内遇冷热刺激疼痛：
多系牙体组织切割过多已接近牙髓，或因基牙预备后未戴用暂时桥所致。可先将固定桥作暂时性粘固，观察一段时间，待症状消失后，再做恒久性粘固。
③固定桥使用一段时期后出现遇冷热刺激疼痛可能由于：
基牙产生继发龋；牙周创伤或牙龈退缩；固位体适合性差，固位不良，桥松动；粘固剂质量差或粘固剂溶解等原因。
除因粘固的问题，在无损固定桥的情况下摘除重新粘固外，一般需要拆除固定桥，治疗患牙后重新制作。
（2）咬合痛
①固定桥粘固后短期内出现咬合痛：
多为早接触点引起创伤性牙周膜炎，经过调处理后，疼痛会很快消失。若未及时调，有时会因创伤而引起急性牙周膜炎，疼痛加剧，必要时需在局部麻醉下拆除固定桥，待痊愈后重做。
②固定桥使用一段时期后出现咬合痛：
检查扣痛和牙松动度，并用X线片参考，确定是否是创伤性牙周炎或根尖周炎等。处理为调，牙周治疗，固位体上钻孔或拆除固定桥做根管治疗，甚至需拔除患牙，重新设计修复失牙。
（3）自发性疼痛：
固定桥粘固后若出现自发性疼痛，应根据疼痛特征，口腔检查并结合X线片，确诊其引起自发痛的原因。
①牙髓炎：
可发生在修复后的近期或远期，初期可为冷、热、酸、甜刺激性疼痛，逐步发展为自发痛，根据其牙髓炎的特殊症状不难做出诊断。
一旦牙髓炎发生，应该在确定患牙后从固位体的舌面（前牙）或面（后牙）立即开髓，缓解症状。在根管治疗期间可以保留修复体，以维护美观和功能，根管治疗后可根据情况将开髓孔充填，或重新制作固定桥修复体。
②根尖周炎：
可表现为自发痛、叩痛或咬合痛，一旦确诊，通常需要做根管治疗，部分已做过根管治疗的患牙，可采用做根尖切除和倒充填术。
③嵌塞性疼痛：
首先明确食物嵌塞的原因，触点接触不良可导致食物嵌塞，进而引起牙龈牙周组织的炎症，需要拆除修复体重新制作，恢复良好的邻接关系。此外，对颌牙的模状牙尖也可导致食物嵌塞，可通过调磨对颌牙缓解症状。对于接触点良好的水平型食物嵌塞，则需要考虑其他的方法来解决食物嵌塞的问题。偶尔可见由于异种金属修复体之间产生的微电流引起自发痛，需要改用相同的金属材料修复，或用非金属材料修复。
2．龈炎
固定桥戴用后出现龈缘炎或桥体下牙槽峭黏膜发炎的情况较为多见，可能由于：
（1）龈缘下溢出的多余粘固剂未去除干净。
（2）固位体边缘过长刺激或边缘不密合，有悬突、食物残渣和菌斑集聚。
（3）固位体和桥体的轴面外形恢复不良，不利于自洁和对牙龈的按摩作用。
（4）与邻牙的接触点恢复不良，食物嵌塞压迫刺激牙龈。
（5）桥体龈端与牙槽嵴黏膜间存在间隙，或因压迫牙槽嵴过紧，加速牙槽嵴吸收而出现间隙，以及龈端抛光不足，食物残渣停滞和菌斑附着。桥体龈面或此处残留的粘结剂对牙槽嵴黏膜的压迫，可导致黏膜发炎，出现红肿、疼痛等症状。
（6）口腔卫生习惯较差。
治疗时可去净多余的粘固剂，局部用药消除炎症，通过调磨修改，尽可能消除或减少致病原因。若效果不佳者，应拆除固定桥重做。
3．继发龋
修复体边缘不密合，粘结剂溶解，固定义齿松动，食物嵌塞，拆除，治疗后重新制作。
4．基牙松动
固定桥基牙松动可能有局部和全身的原因。
（1）基牙本身的条件差，或桥体跨度过大，设计的基牙数量不足。
（2）桥体面恢复过宽或牙尖过陡，恢复的力过大。
（3）咬合不良，使基牙遭受创伤。
（4）局部或全身健康下降，机体的代偿功能失调，基牙牙周组织的耐受力降低。
对松动的基牙可先采取保守治疗，调以减轻负担。如果牙周组织损伤严重，且经常引起炎症而产生疼痛，一般应拆除固定桥，治疗患牙，重新修复失牙。
5．固定桥松动
固定桥松动、脱落涉及设计、材料、口腔卫生情况及多个技术操作的环节。
（1）两端固位体的固位力相差悬殊，受到两端基牙运动的相互影响。
（2）基牙牙体预备不当，使其固位体固位力不足。如轴面聚合度过大，抬龈距太短，或3/4冠固位体的邻面轴沟的长度、深度不足等。
（3）桥架变形或就位道略有差异，使其固位体和基牙不密合降低了固位体的固位力，试戴时，有轻微翘动又未被察觉。
（4）金属材料机械强度不足，耐磨性差，固位体穿孔，使得粘固剂溶解，或桥架设计不当，引起桥体弯曲变形。
（5）基牙产生了继发龋。
（6）粘固剂质量差或粘固操作不当等。
固定桥出现松动、脱落，在仔细检查并找出原因后，针对原因做相应处理。若系桥基预备体固位力不足或两端固位力相差大，应重新预备牙体。
若因金属桥架制作中的缺陷或材料问题，应重做或更换材料重做。若基牙产生继发龋，应拆除固定桥，治疗充填患牙后重新设计制作。若因粘固剂质量差或粘固操作有误，需选用合格材料重新粘固。
6．固定桥破损
固定桥戴用一段时间后，可能出现破损的现象有以下几种。
（1）金属固位体磨损穿孔：
可能由于牙体面预备的空间不足，材料的耐磨性差或易腐蚀。
（2）桥体弯曲下沉：
多因金属桥架材料机械强度差，或桥架设计不当，如桥体跨度长，力大，未采用增强桥架强度的措施。
（3）连接体脱焊或折断脱焊：
多因焊接技术或焊料有问题。若为整铸桥架，多因连接体的设计不当，如厚度不足或连接处形成峡缝等。
（4）树脂磨损、变色、脱落：
目前多采用金属与硬质复合树脂光固化或热压固化法联合制作固定桥，树脂易磨损，时久会失去咬合接触；前牙切缘若舌侧无金属背板支持，易折断；树脂易变色和体积的不稳定性，边缘常出现微漏，色素沉着影响美观；金属桥架的固位形不良或表面处理欠佳，而使金属树脂间结合力下降，出现树脂牙面与金属脱落等不良后果。
（5）瓷折裂与剥脱瓷的最大缺点是脆性较大，缺陷最易引发瓷裂或瓷剥脱。
①金属桥架设计制作不当，使其强度不足而引起桥架变形；或桥架表面存在锐角、尖嵴或连接体处呈现V形狭缝；或金瓷交界处位于力集中部位；或承受最大力处无金属基底支特等。
②密层过厚，气孔率增高或瓷层过薄，都会降低瓷的强度。
③金属桥架表面处理不当（包括打磨、粗化、清洁、除气和预氧化），降低了金瓷结合强度。
④塑瓷或烧结中的问题，如瓷浆瓷粒缩聚不够，入炉或出炉过快，或反复烧结等。
⑤咬合不平衡，有干扰，导致应力集中。此外，受创伤或咬硬物时力过大都有可能引起瓷裂、瓷剥脱。
固定桥破损后，应分析原因，一般都需拆除后重做。
对于树脂变色、磨损或烤瓷局部折裂等，在完整摘除固定桥有一定难度时，可在口内用光固化复合树脂直接修补或更换桥体树脂牙面。对于瓷折断而未暴露金属基底，可采用瓷修补的专用光固化复合树脂材料直接在口内修补；若瓷折片小而完整者，可用树脂粘结材料，直接粘固复位；若瓷折脱而暴露金属者，还要在口内粗化金属表面，涂遮色树脂后，用光固化复合树脂修补。
用树脂修补瓷缺损的使用寿命有限，一般为2～3年。若涉及咬合功能面时，效果更差。因此，对于瓷裂、瓷剥脱的问题，重在预防其发生。
（二）可摘局部义齿戴入后可能出现的问题和处理
1．基牙痛
先检查基牙有无龋坏或牙周病，若基牙正常，可能是卡环与基牙过敏区产生摩擦而引起的。如牙颈部过敏、模状缺损等而卡环臂却也位于牙颈部处，这种情况可采用牙颈部脱敏治疗，并调节卡环臂位置，使其避开过敏区。
有时由于面磨耗或支托预备过深，也可引起基牙酸痛，一般可采用脱敏治疗。卡环体或基托过紧，对基牙产生持续性的推力，亦可引起基牙的胀痛，此时可将过紧部分稍加磨松，如卡环系铸造形成也可少量磨改。但如果是不锈钢丝卡环体部过紧时，原则上不磨改卡环体部以免折断，可适当磨去少量基牙牙釉质，但不应过多，否则必须取模重做。
另外由于咬合过高，特别是咬到过高的金属支架，例如支托、卡环体或金属基托等，可做调处理，将金属支架磨低一些，必要时也可将对颌牙尖或切缘稍加磨改。若出现过敏可做脱敏处理。总之基牙疼痛原因不一，应仔细检查后做相应处理。
2．软组织痛
基托边缘过长、过锐，压迫唇、颊舌沟或进入倒凹区擦伤膜，应适当磨短基托边缘，并使其圆钝光滑。当石膏表面有小气泡时，基托组织面可出现粒状突起，可造成黏膜充血红肿，甚至造成黏膜溃疡，可用小棉签蘸甲紫标在溃疡区，戴上义齿，将溃疡部分衬印在基板上，再以小磨石加以修改，去除粒状突起。
在硬区、骨性隆突、牙龈缘、系带等处缓冲不够而造成的局部疼痛、溃疡，应查清疼痛部位，在基托相应处进行缓冲处理。采用义齿压力指示剂的方法检查义齿的早接触点，解决压痛问题是非常有效的方法。
可摘局部义齿支持作用差或咀嚼压力较大，使基托过度压迫黏膜组织。例如缺牙较多、支托少或采用不锈钢丝支托；人工牙面过宽或排在牙槽嵴顶颊侧；基托面积过小，压力较集中；义齿平稳性差，有较大翘动或摆动；牙槽嵴较窄，黏膜较薄，耐受力低，都可引起较大面积黏膜压痛及黏膜红肿。
针对上述原因应做适当修改，可扩大基托支持面积，增加间接固位体或支托数目，调解除干扰。下颌牙槽嵴狭窄不能承受咀嚼压力时，可采用软衬材料加衬，以减轻黏膜负荷。
3．固位、稳定不良
（1）弹跳：
卡环臂端未进入基牙的倒凹区，而是抵住了邻牙，咬合时基托与黏膜贴合，开口时卡环的弹力使基托又离开黏膜，只要修改卡环臂即可纠正。
（2）翘动、摆动、上下动：
原因是卡环体与基牙不贴合，间接固位体放置的部位不当，支托，卡环在牙面形成支点，卡环无固位力。处理方法为修改卡环与支托，或需重新制作卡环。
（3）基托与组织不密合，边缘封闭不好：
常发生于修复缺牙数目较多的义齿以及游离端缺失的义齿，没有充分利用基托的吸附力和大气压力的作用而影响义齿的固位、稳定。可进行基托重衬处理。
（4）基牙牙冠小，或呈锥形致固位形差：
基牙小或呈锥形无法放置三臂卡环时可增加基牙或改变卡环类型，也可将过小牙或锥形牙做固定全冠以改变牙冠外形，有利于固位体的放置。
（5）人工牙排列的位置不当：
如前牙排列覆过大，在前伸时上颌义齿前后翘动；后牙若排在牙槽嵴顶颊侧，咬合时以牙槽嵴顶为支点发生翘动；若排在牙槽嵴顶舌侧，影响舌的运动。可以按选磨调的原则进行磨改，如无法改善，应重新排列人工牙。
（6）基托边缘伸展过长：
影响唇、颊、舌系带及周围肌的活动，也可导致义齿固位不好。可将基托边缘磨短，并使基托避让开各系带处。
4．义齿咀嚼功能差
可能由于咬合关系不正确，人工牙面过低过小与对颌牙接触不良，面平坦，无适当的牙尖斜度或沟凹不明显，或义齿恢复的垂直距离过低，都可能降低咀嚼效能。可升高咬合，加大面，改变面形态，在面增加食物排溢道，增加牙尖斜度。如系基牙和牙槽嵴支持不够造成的，可增加基牙和加大基托面积，以提高基牙及牙槽嵴的支持力。
5．义齿摘戴困难
卡环过紧、基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲不够。患者没有掌握义齿摘戴方向和方法，都可造成义齿摘戴困难，需调改卡环，磨改基托，教会患者如何摘戴义齿。
6．义齿人工牙咬颊、咬舌
由于上下颌后牙的覆盖过小，或由于缺牙后，颊部软组织向内凹陷，天然牙的牙尖锐利都会造成咬颊黏膜。应加大后牙覆盖，调磨过锐的牙尖，加厚基托推开颊肌。
咬舌多因下颌后牙排列偏向舌侧或因面过低造成。可适当升高下颌平面，磨改下颌人工牙的舌面或重排后牙。
7．食物嵌塞
义齿初戴后出现食物嵌塞和滞留，主要是由于基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合，基托与天然牙之间有间隙等原因所造成。
改善方法是当基牙和牙槽嵴存在不利倒凹时，选择适当的义齿就位道，尽量减小不利倒凹，同时需要患者加强口腔卫生和义齿的清洗，防止天然牙发生龋病和牙周病。另外，如倒凹填补过多造成不应有的空隙，应用自凝塑料局部衬垫解决。
8．发音障碍
可摘局部义齿的固位装置由舌、腭杆、卡环等组成，这些都对正常的发音产生不同程度的影响。其产生发音障碍的频率，根据缺损部位、程度而异。特别是腭部前后腭杆及侧腭杆或舌杆的设置部位，与发音功能有极大关系。
口腔腭部的所有部位，都与发音运动有关，在选择腭杆位置时，尽可能避开易发生障碍的位置，腭中央区为发音动作时舌接触最少的区域，也是较少发生发音障碍的区域之一，在该区设置腭杆影响较小，特别是第二前磨牙与第一磨牙之间的范围最合适。
设置舌杆的区域相对来说发生语音障碍的机会比腭杆要少，但在充分考虑下额前牙区舌侧牙槽嵴的形态，避开倒凹区的同时，也要注意设置的位置不宜过低，否则会妨碍舌系带及舌底部运动，影响发音。
上颌前磨牙舌侧的卡环臂常作为固位体的对抗臂，放置在基牙舌侧的最大隆起部，成为一个异物而影响舌的发音功能。建议卡环臂的厚度要适中，或在基牙置卡环对抗臂的区域做相应的选磨，使卡环放入后能再现基牙的良好外形。
牙位与发音有密切关系，后牙缺失引起舌体变大，前牙缺失使唇缺少足够的支持，这样起重要作用的发音器官——舌、唇、牙都发生了改变。因此，在排牙时除了考虑咀嚼功能外，发音、美观都要加以重视。另外基托厚度、戴义齿的时间、义齿修复史等都会不同程度影响发音的清晰度，一般经过一段时间的练习，多数患者可逐渐习惯恢复到正常发音水平。基托过厚则可将其磨薄、磨小以改善发音。
9．咀嚼肌和颞下颌关节不适
由于垂直距离恢复得过低或过高，改变了咀嚼肌张力和颞下颌关节正常状态，患者常感到肌疲劳、酸痛和张口受限等颞下颌关节症状。可通过加高或降低垂直距离和调来解决。
10．恶心和唾液增多
戴入上额可摘局部义齿后，由于基托后缘伸展过多、过厚，或基托后缘与黏膜不贴合，两者之间有唾液刺激而引起恶心。应磨改基托或重衬解决。
如唾液分泌多，口内味觉降低。只要坚持戴用义齿，逐渐习惯后，这些现象即可消失。
11．戴义齿后的美观问题
人工前牙的选择不恰当，如形态不协调、牙冠太长或太短、颜色差别较大；人工牙的排列不当，过于偏向唇侧、颊侧或舌侧，唇部外形太突或凹陷，可根据情况酌情进行修改。对患者提出的合理意见应认真听取并尽量修改，必要时重做。
（三）可摘局部义齿的修理
1．基托折裂的修理
基托折裂主要是由于基托强度不够，例如基托过薄、过窄，又无金属加固设计，塑料热处理不当产生气泡，连接体位置不合适，使基托产生薄弱环节。也可由于患者使用不当被咬断，压断，或跌断等原因造成。
修理方法是：
如基托折断处的断面较大且清晰，可以正确拼对者，可用蜡粘固在正确位置上，然后在组织面灌注石膏，翻制石膏模型，以便固定基托。此时应注意断裂面不能有任何移位。待石膏凝固后，在基托折断处两侧各磨成约5mm的斜坡，深达石膏面，但不得损坏石膏模型。滴少许室温固化型塑料单体在折断处基托表面，使其表面溶胀，调拌室温固化型基托塑料，充填折断处。待塑料固化后取下义齿，磨平抛光即可。
如果基托折断面不清楚，无法正确拼对者，可将折断义齿戴入口中，连印模取下灌模、脱模，再在石膏模型上修理。如基托仅为裂缝，可直接在组织面灌注石膏进行修理。如基托过薄者应在修理时适当加厚，或弯制加强丝横跨裂缝，以增加强度。若基托与黏膜不密合或咬合不平衡，应进行重衬和调整。
2．卡环、枪支托折断修理
卡环、支托过细，过薄或粗细不均匀造成弱点，不锈钢丝弯制时弯曲次数过多，用力过猛使金属渐生疲劳，初戴时支托、卡环体磨改过多，金属表面存在裂痕、钳印，铸造不当金属内部形成缩孔、砂眼、杂质等都可降低金属强度。
修理时，首先应仔细检查支托沟深度和宽度是否足够，否则应加深加宽，或适当磨改对颌牙尖。然后将支托、连接体磨除，若卡环与支托相连可一间磨除。注意尽量不要破坏人工牙面，磨除的地方用蜡填补，将义齿戴入口内，取模，把义齿放入印模内正确的位置上一起灌模。
义齿从模型上取下，用热水冲去软蜡，在模型上重新弯制不锈钢丝支托、卡环或铸造支托、卡环。
用自凝塑料或热凝塑料固定。若在磨除卡环支托时破坏人工牙的面，可在模型上先制作卡环支托，然后安放在基牙正确位置上，用自凝塑料固定，再用白色自凝塑料恢复人工牙形态。也可先用蜡固定并雕刻人工牙蜡型，经装盒、去蜡后充填基托塑料和人工牙塑料。
3．人工牙折断、脱落或增添的处理
充填塑料时人工牙未得到充分溶胀，分离剂涂在人工牙上或溶蜡未去除干净，人工牙排列不当等因素均可造成其折断、脱落。
修理人工牙折断或脱落的义齿，可磨除义齿上的残留牙冠及舌侧基托，但注意保存基托唇侧龈缘，以保持原有基托颜色的一致。选择颜色、大小、形态合适的人工牙，或仍利用脱落的原人工牙，磨改其盖嵴部使之粗糙，或预备出固位倒凹。在人工牙盖嵴部及舌侧和相应的基托部分滴单体，使塑料充分溶胀，按咬合关系，用自凝塑料固定。修理前牙时应尽量少暴露自凝塑料。
4．义齿低的处理
义齿在使用过程中，由于塑料牙面磨耗以致与对颌牙无接触关系，或由于义齿支持作用不足，牙槽嵴吸收萎缩而造成义齿下沉，致使咀嚼效率降低。
若个别后牙低，可将塑料牙面打磨粗糙，用自凝塑料在口内直接加高恢复正常咬合关系。若人工牙较多且磨耗严重，则应在面上加烘软的蜡，在口内做正中咬合，必要时利用蜡记录上架，在模型上雕刻人工牙面外形，按常规装盒，用热凝塑料恢复正常咬合。
5．重衬
义齿戴用一段时间后，由于牙槽嵴的吸收，使基托组织面与黏膜组织不密合，嵌塞食物，基托翘动，咬合不平衡，甚至造成基托折断。此外，对游离端缺失的义齿，为使基托组织面与其下方的口腔组织更贴合，亦采用重衬处理。
（1）直接法重衬：
将义齿刷洗干净，擦干。在基托组织面均匀磨除一层，使之粗糙。用小棉球蘸单体涂在基托组织面上，调拌自凝塑料，达粘丝早期时涂布于基托组织面上，用棉球蘸液状石蜡或藻酸铀分离剂涂于患者需做重衬区的黏膜上。
将义齿戴入口内，使义齿就位，嘱患者自然咬合。同时检查卡环及支托，是否与隙卡沟和支托凹密合。让患者做功能性整塑，多余的塑料从基托边缘挤出，形成良好的边缘封闭。在塑料尚未凝固之前，从口内取出义齿，置于温水中浸泡，加速完成聚合作用，待塑料完全硬固后，去除倒凹区塑料，磨光即可。
注意，必须在塑料未硬固之前，将义齿从口内取出，否则塑料进入倒凹区的部分变硬后，义齿无法从口内取出。另外，在凝固之前取出也避免了塑料在完全硬固之前释放热量而灼伤黏膜。
（2）间接法重衬：
适用于义齿需要重衬的范围较大时。此法是在基托组织面放印模材料，在口内取咬合印模，取出后灌模，装盒，按常规工艺进行热处理，打磨和抛光，在口外完成基托组织面的加衬。
6．余留牙拔除后增添人工牙、卡环
义齿修复后，又拔除余留牙，如拔除牙少，只是增添个别人工牙，可直接用自凝塑料在口内修理；如除填补人工牙外，还需增加卡环、基托，则需要将义齿戴入口内，取印模灌注模型后在口外修理。若余留牙拔除较多，义齿使用时间较长，则应取模重做。
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